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标准出脚 (插座)
peel-a-way® 轻掀式插座
kis
fr-4 绝缘层
fis
模制
ris
交错出脚 (插座)
peel-a-way® 轻掀式插座
ksx
fr-4 绝缘层
fsx
模制
rsx
适配器
peel-a-way® 轻掀式插座
ka (标准出脚)
kax (交错出脚 )
fr-4 绝缘层
fa
模制
rca (标准出脚)
标准dip间距(行) :
4 - 840
绝缘材料：
peel-a-way® 轻掀式插座
(聚酰亚胺薄膜)
-269ºc至400ºc (-452ºf至500ºf)
绝缘子厚度 : .005/(.13mm)
符合rohs标准雾锡或镀金端子
标准dip间距(行) :
4 - 840
绝缘材料：
fr-4 (玻璃纤维环氧树脂板)
-40°c至140°c (-40°f至284°f)
绝缘子厚度 : fis & fa: .062/(1.57mm)
fsx: .100/(2.54mm)
符合rohs标准雾锡或镀金端子
标准dip间距(行) :
标准出脚 : 4 - 400
交错出脚 : 4 - 761
绝缘材料：
模制 lcp(高温液晶聚合物)
-40°c至260°c (-40°f至500°f)
绝缘子厚度 : .100/(2.54mm)
符合rohs标准雾锡或镀金端子
端 子 >
夹 子 >
电镀选项 >
预制焊锡 >
胶带密封 >
(选项）
黄铜 - 铜合金 (c36000)
铍铜 (c17200)
g - 金 （镍底）
m - 雾锡（镍底）
t - 锡/铅 (镍底）
锡 / 铅 : 63sn/37pbcu
无 铅 : 95.5sn/4.0ag/0.5
硅基聚酰亚胺薄膜 -74ºc至260ºc (-100ºf 至 500ºf), 间歇至371ºc (700ºf）
参考连结 >
