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0.50、0.65mm 间距bga插座适配器系统                                           0.50、0.65mm fine pitch bga socket adapter systems

规 格                                                                                                                                                                         specifications

产品尺码

在标准规格的情况下, 插座及适配器组合件

只比器件大了 0.079吋 / (2.00mm)

 

装配后的高度

约0.214 / (5.44mm)* (*此数会随着回流焊接后所造成的焊接位的高度、

膏状物的体积和电路板上的垫的尺码变动而有异)

 

嵌入/拔出的力

平均35g嵌入和30g拔出 (毎针计)

 

絶缘体

fr-4 glass epoxy, u.l. 额定值94v-0

 

端子

黄铜(brass)-铜合金(copper alloy) (c36000) astm-b-16

 

接触片

铍铜 (beryllium copper) (c17200) astm-b-194

 

焊锡球

0.50mm间距 : 0.012吋/ (0.30mm)直径
0.65mm间距 : 0.014吋/ (0.36mm)直径
标准 : 63锡(tin, sn) / 37铅(lead, pb) (没有符合rohs标准)
无铅 : 95.5锡/ 4.0银(silver, ag)/ 0.5铜(copper, cu) (0.65mm 间距)
无铅 : 96.5锡/ 3.0银/ 0.5铜 (0.50mm 间距)

端子的电镀

在镍(nickel, ni)的涂层上镀上金(gold, as)
金:  按照astm-b-488标准内的规格
镍:  按照qq-n-290标准内的规格
注意 : 定位脚是被电镀上镍


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