1.00、1.27mm间距flip-top bga插座 1.00、1.27mm flip-top™ bga test sockets
崭新的mod5系列flip-top™ bga插座的设计是为测试、调试和检验间距为0.5mm的bga器件。纤巧的表贴封装设计, 在电路板上无需工具或安装孔, 这可节省空间和降低电路板成本。
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1.00、1.27mm间距flip-top bga插座
bga插座
电气特性 -
极低的信号衰减:间距0.50mm,可达1.9ghz或间距0.65mm可达
3.5ghz。
advanced公司的端子(由原金属柱磨成)带有多指触点夹子, 以交
替公替公/母插的形式排列; 公/母插引脚分别镀金使相互连接都 以金相连保护传导性。
外形小巧 -
以标准元件规格为准, 插座及转换器组合件仅比。
插座及转换器组合与元件出脚相同, 无需外置固定装置。
标准低溶点的锡(tin) / 铅(lead)或无铅的锡(tin) / 银(silver) / 铜(copper)焊锡球端子符合rohs标准。
2.