0.50 间距mod-5 flip-top bga插座 mod5 series flip-top™ bga test sockets
崭新的mod5系列为微型bga晶片组提供了一个纤巧、表贴封装的测试方案。这些晶片组应用广泛, 例如用在便携式、移动式和无线产品内。精密加工的弹簧探针与业界认可的焊锡球保证插座有高可靠性能。
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0.50mm间距mod-5 flip-top bga插座
bga插座
1. 展示出来的型号能提供最大为12mm sq. (22 x 22列)的bga组合,
如需要更大的尺码, 欢迎查询
2. advanced公司的端子(由原金属柱磨成)带有多指触点夹子, 以交替公/母
插的形式排列; 公/母插引脚分别镀金使相互连接都以金-金相连保护传导性。
3. 外形小巧 - 以标准元件规格为准, 插座及转换器组合件仅比。
4. 插座及转换器组合与元件出脚相同, 无需外置固定装置。
5. 标准低溶点的锡(tin) / 铅(lead)或无铅的锡(tin) / 银(silver) / 铜(copper)
焊锡球端子符合rohs标准。