生产方案包含了在高温的情况下 , 以无铅的bga器件焊接到中介层适配板, 然后利用在中介层底部的熔点最低的焊球 (63锡/37铅) 连接电路板。
如需要报价, 请提供器件组合的规格和要求的数量 。
* bga 器件可由客户提供或由advanced代为寻找和提供。
应 用 applications
> 医疗、军事和其他豁免rohs的产品
> 用于装有对热力非常敏感的零件的电路板
> 用于bga器件组合
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